新竹，台湾—2018年1月9日—科盛科技(Moldex3D)材料研究中心在2017年底获得了ISO/IEC 17025认证，肯定其在剪切黏度、比热容量、动态黏度等方面的量测能力，符合国际认证标准。

科盛科技总经理杨文礼指出，Moldex3D材料研究中心一向以提供多样化且可靠的材料量测报告为宗旨，「我们致力于结合客户的产品开发验证需求以及模流分析研究基础，持续扩大投资材料研究中心的设备、人才、流程改善和质量保证。反观其他业者，不是没有材料量测能力，就是将材料量测实验室分拆转售，造成客户产品开发与验证的严重断链。面向全球制造业的创新与竞争，科盛有能力提供客户快速且高质量的技术服务。」

Moldex3材料研究中心

科盛表示，射出成型过程中，塑料的剪切黏度可藉由Moldex3D材料研究中心的「毛细黏度计」，在三种不同加工温度和一定合理的剪切率范围内测量得之。剪切黏度对于计算主流道压力、流动波前推进情况、锁模力而言相当重要，也是Moldex3D所有分析都不可或缺的元素。

比热容量部分，可经由标准热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)，测量而得，对于Moldex3D所有分析也都相当重要。动态黏度则是可透过锥板式/平行板式流变仪(Cone-and-plate/parallel plate viscometer)测得。

Moldex3D材料研究中心的毛细黏度计(左)、标准热示差扫瞄卡量计(中)及锥板式/平行板式流变仪(右)

科盛科技技术支持部经理孙士博表示，Moldex3D获得ISO 17025认证，代表其材料量测能力符合国际要求，日后所提供的检验报告更能获得客户的信赖，「而在评鉴过程中，也提升了内部技术人员的数据处理能力，以及材料研究中心的技术和管理水平。」

孙士博也指出，未来Moldex3D材料研究中心也会持续改善质量管理系统，并且每年至少执行一次管理审查，以提供客户精准可靠的材料量测服务为目标。

关于ISO 17025

ISO 17025是国际标准化组织 (ISO)与国际电工委员会 (IEC)共同颁布的国际标准，适用于所有执行试验或校正之所有实验室。几乎全球所有的国家标准机构和认证机构，都已经通过ISO 17025。而Moldex3D材料研究中心的技术能力，也在2017年12月25日通过全国认证基金会(TAF)的ISO 17025认证。

关于科盛科技(Moldex3D)

科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为专业的CAE模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息，请参阅：www.moldex3d.com。