新竹，台湾 — 2019年7月3日—科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智能设计与制造网实整合研发中心」，并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心将从事前瞻技术研发、整合材料、制程、机台等流程，以提升射出分析之精准度，使客户之生产精密度及良率得以提升，期望可带动相关产业升级。
筹备了超过三年的「智能设计与制造网实整合研发中心」，是结合材料基础数据库与模型研发、智能设计技术以及智能制造三大领域的研发为主要目标。透过对高分子材料的量测与建模，实验不同的加工参数和制程所造成的材料物性与流变特性变化，结合理论模型与并实验结果建立材料物性大数据数据库，以支持Moldex3D模流分析软件开发和准确性验证。同时也会与国际上的材料厂商合作，探讨新材料特性，以实时解决新材料设计及客户成型的相关问题。此外，以智能设计技术的研发使客户在设计时间即可无痛导入模流分析技术，结合机台动态特性鉴定与虚拟真实系统(CPS)的开发，更可使仿真数据与真实生产条件结合、提高数值模拟的仿真性。由现场生产数据回馈又可引导智能设计、建模与成型条件的修正，形成工业4.0虚实整合的完整回路。因此，研发中心并同时肩负教育训练的使命，提供工业4.0智慧射出成型生产示范场域，将以现场实习、VR虚拟情境与数字教学等方式，帮助产学界人士迎接工业4.0的新时代挑战与机会。
科盛科技董事长暨执行长─张荣语博士对研发中心的成立感到相当振奋。他指出，该中心结合了虚拟与真实世界，也是虚拟世界的验证中心，「我们希望为产业培养可应用模流软件的专业研发人才，预期可为业界减少20%以上的研发成本。不仅如此，透过模流软件与制程的整合，势必能够提升产业竞争力，促成产业切入高单价零组件供应链。」
目前全球模流分析软件市场中，科盛科技是难得设置网实整合研发中心的厂商，其人才、技术和服务皆致力与国际竞争对手做出差异化。科盛科技产品处总经理─许嘉翔博士说明，由于制程模拟是以理想的数学物理与材料模型去仿真真实世界，特别是复杂的射出成型以及其他先进制程。因此成型模拟技术除在理论是不断精进，使更为贴近真实世界的现象；另外就是需结合数据，如材料的加工特性、成型机台的动态特性等，以模型(Model-based)结合数据(Data-based)，一直不停的修正和改善模流分析软件，提高逼近真实世界的预测能力。研发中心着重材料检测仪器和成型设备导入、材料与成型参数搜集和整理，以及相关软件开发，领域涵盖了材料物化性基础研究、智慧设计技术研发、以及智能制造技术布局等，目标即是建构出全球独步的塑料材料射出成型之智能设计数据库，并优化成型预测精度，达到智能制造之网实整合。
研发中心甫开幕，科盛科技紧接着在7月4、5日便在此举办「2019液态硅胶成型技术联盟会议：台湾模具动态展」，其合作单位ELMET与威猛巴顿菲尔公司(Wittmann Battenfeld)也在研发中心展出一套液态硅胶射出成型机，让学员能藉此衔接产业实务。
关于科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息，请参阅：www.moldex3d.com。