2024年10月9日 — 由DT新材料主办的第九届中国国际工程塑料产业创新大会，Moldex3D凭借其“芯片封装模流分析模块全面3D解决方案”荣获创新工艺改进奖，该奖旨在表扬企业创新点推动塑料行业发展。

随着全球对IC芯片的需求与日俱增，为了符合业界需求，Moldex3D的芯片封装模流分析模块首次推出电子灌封制程仿真，提供更加真实且详细的点胶头路径，并可视化给料过程，同时利用完整的物理模型仿真表面张力引发现象，使电子灌封制程更加完善，能为用户排除潜在问题与不确定性，获得优化设计。

此外，Moldex3D更进一步提升芯片封装仿真功能，新增打线接合（Wire Bonding）制程仿真，并支持非线性后熟化翘曲分析，助用户有效提升产品质量。为配合绿色发展的趋势，芯片封装相关数据的管理与整合也新增至Moldex3D iSLM平台，并支持碳排计算，协助用户清楚掌握产品碳足迹。

Moldex3D团队感谢大会评委及业界专家给予我们在技术创新、研发成果上的肯定，未来我们也将持续秉持创新精神，结合全球客户的需求，持续优化芯片封装解决方案，助力更多企业实现制造工艺升级与碳排管理的双重目标。我们将与行业伙伴携手合作，共同推进工程塑料产业的可持续发展。

如想了解更多Moldex3D芯片封装模流分析模块全面3D解决方案，或其他相关讯息，欢迎与我们联系。

关于科盛科技（Moldex3D）
科盛科技股份有限公司（Moldex3D）正式成立于1995年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息，请参阅Moldex3D官网。