新竹，台湾 — 2020年3月17日 — 科盛科技今日宣布推出旗下模流分析软体新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D 秉持过往传统，持续优化求解器架构，提升软体效能；同时也推出许多强而有力的分析模组，协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场。为因应智慧制造带来的转型浪潮，更是推出了一套以模具设计与成型大数据驱动团队合作的系统 ── iSLM，帮助企业建立系统化的资料管理及线上作业制度，更加落实团队合作。

Moldex3D 2020的重要更新及亮点如下：

以客户为本位，打造易用且高效的模流分析软体

Moldex3D 2020的功能革新皆为洞察客户需求而生，协助客户在进行模流分析时更加的快速便捷。藉由软体求解器架构的优化，大幅提升Moldex3D运算效能，节省用户20%以上的分析时间。除此之外，也新增了许多几何及网格修补工具，使用者将能更方便且快速的处理几何与网格问题，有效提升设计变更速度。

Moldex3D 2020在模拟能力上也有了新的突破，可将热传导系数(HTC)、延迟顶出、某些材料特性造成的耳流现象等纳入软体中模拟与验证，大幅提升翘曲及冷却分析的准确度。除此之外，也增强了既有模组功能，使用者在新版本开启嵌件成型模组时，将可考量第一射翘曲对第二射造成的影响；同时，也优化了塑料在料管区域真实的三维压缩行为功能，以获得更准确的射出压力结果。

真实三维料管压缩在射出保压阶段模拟

先进制程优化，迎战变化快速的市场需求

市场需求变化快速，加上全球贸易情势影响，先进制程工艺面临了更加严苛的挑战。Moldex3D提供完善的先进制程模拟，协助使用者在产品创新与开发上更具竞争力！新版的Moldex3D在树脂转注成型(Resin Transfer Molding, RTM)制程中可考量2D编织复合材料，达到更真实的产品翘曲预测；更是突破化学发泡模拟技术，支援发泡气体溶解与温度的分析预测，以及热固性材料的回抽模拟。

除了RTM和发泡制程的突破之外，Moldex3D 2020也提升了纤维复材模拟能力，可实现变动纤维浓度或长度，即获得流动行为变化的模拟结果。透过此调整，用户将可更快的预测熔胶流动行为，有效增进工作效率。

RTM 制程优化，可考量2D编织复合材料

模拟热固性材料回抽现象

变动纤维侬度或长度，即获得流动行为变化

实现智慧制造，你将需要透过大数据驱动的团队合作

在智慧制造浪潮的推波助澜之下，制造转型已是势在必行。而一套系统化的管理工具，将可协助企业汇整数据、统一管理，并从中提炼出价值，让团队工作更加流畅！Moldex3D iSLM 便是顺应此需求而生的服务。iSLM以云端架设为基础，使用者可透过网页浏览器访问并开启解决方案管理(Solution Management)、试模资讯管理(Mold Tryout Management)，以及知识管理( Knowledge Management)等三大功能；所有资讯皆可设定访问权限，有效保护企业机密文件，并且减少传统的纸本作业流程及繁复的邮件沟通与备份，帮助企业真正实现跨地理环境的团队合作！

更多关于Moldex3D 2020的新功能介绍，请见产品发行网页：https://www.moldex3d.cn/products/moldex3d-2020/