新竹，台湾 — 2021年4月27日 — 科盛科技今日宣布推出旗下最新版本的模流分析软件Moldex3D 2021，携手全球客户一起突破疫情的挑战。新一代的Moldex3D不断精进系统架构，提升用户体验；基于实证的强大分析功能，持续开发各种应用模块，满足不同产业客户的需求，协助打造更强大的竞争力。面对工业4.0智慧生产的挑战，Moldex3D 2021以快速、精准、易用为原则，整合并优化各项功能，帮助企业实现设计与生产无缝接轨，提升团队合作效率。

Moldex3D 2021的重要更新及亮点如下：

大幅度提升预测精度，报告数据更弹性

面对射出成形常见的收缩翘曲变化预测，Moldex3D 2021结合了塑料材料在射出保压阶段的相变化与应力变化，提升收缩翘曲预测精准度，并提供翘曲行为挫曲大变形可能性指标计算。此外，更进一步使用复材机械性质推算核心加强含纤材料翘曲预测精度，协助使用者获得更准确的结果。Moldex3D 2021也大幅加强模型的曲线建构编修能力、提高网格产生之质量、成功率及效率；新增喷嘴精灵，加强浇口、流道、水路进阶几何信息及侦错信息，便于考虑喷嘴内的材料压缩特性，优化模具设计更方便快速。

收缩翘曲预测精准度提升		新增喷嘴精灵

不同特性的模具所关注的分析结果也不同，Moldex3D 2021 支援自定义卡式与圆柱坐标系，可于特定坐标系下检视分析结果；用户可选择泛用型报告样式，或依照需求自定义报告样式，直接显示必要项目，报告生成更加智能化与自动化。

强化虚实整合，所有数据尽在指尖

云端化与数字化是每个企业追求的重要目标，但要如何让虚拟数据与现实信息无缝连接、有效累积企业的设计智慧资产，是每个企业面临的挑战。Moldex3D iSLM协助客户管理、分享、比较各种设计、分析、试模与质量数据、使用手机或平板即可直接浏览项目分析结果与动画，方便比对试模与模流分析成果，重点信息滑指可得！

Moldex3D 2021进一步优化Linux HPC (High Performance Computing)高效计算的提交流程与平行处理效率，只要设置好Linux HPC，即可轻易提升2-3倍的计算速度，使分钟级的百万元素模流分析计算成为可能。

Linux HPC提升计算的提交流程与平行处理效率

挑战先进制程准确度，预测再升级

市场永远追求进步，先进制程工艺需要更准确的仿真分析功能。Moldex3D 2021持续加强先进制程预测性能，协助用户在产品开发与优化上更具竞争力！新版的Moldex3D在树脂转注成型(Resin Transfer Molding, RTM)制程中针对多层纤维布铺设设计，导入非匹配网格技术，减少网格制作的时间；物理发泡制程方面，提供新的微观发泡预测模型，强化现有模块在不同发泡制程上的预测准确度。

除了上述的突破之外，Moldex3D 2021也支持 Fiber-mat 热塑性连续纤维复合板材的复合成型模拟，可以藉由改变连续纤维材料性质，分析纤维排向对于产品质量与机械强度的影响，协助优化产品设计。

树脂转注成型制程

完整支持IC封装制程模拟，精准应对每项细节

智慧化与电动车的浪潮持续推升全球企业对于各类IC性能与可靠性的大量需求，先进封装技术扮演越来越关键的角色。Moldex3D 2021不仅拥有业界最完整、先进的IC封装预测分析功能，更提供业界首创IC防水封装的灌胶(potting)仿真功能。前处理精灵能快速建构高质量IC网格、具备友善操作的处理平台，节省模拟预测时间，大幅减少企业试错成本。

Studio现在支持完整IC封装流程预测分析

更多关于Moldex3D 2021的新功能介绍，请见产品发行网页：https://www.moldex3d.cn/products/moldex3d-2021/