B-SIM
B-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之简称，为一套针对挤出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研发的仿真分析软件。B-SIM 特色是可根据特定加工参数 (如压力设定、模具机件之作动、瓶胚初始温度、厚度分布…等等)，准确预估产品成型后其厚度分布情形，以作为产品良窳之准绳。
B-SIM特点
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模拟使用胚料之挤出吹塑成型程序
影像预变型分析(option)
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用于预测印刷图样的变形，主要用于收缩膜之热收缩程序
系统需求
- B-SIM需单机多核心之标准 PC，内存需求在 2GB 以上
- B-SIM运行于 Microsoft Windows 2000/XP/Vista/7/8 – 32/64 bit操作系统
B-SIM客户名单
B-SIM 为全球众产业知名厂商所采用，包括 TI Automotive、SIG集团、Urola、PCM、SK Chemicals、COMEP France，及其他许多公司。
B-SIM 注塑吹塑瓶胚厚度自动优化功能
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| 仿真程序 | 仿真对象 | 原始与优化后之瓶胚厚度 |
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| 原始与优化后之厚度分布比较 | 原始与优化后之厚度分布比较 (3D切线) |
B-SIM 挤出吹塑皮材厚度自动优化功能
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| 原最终产品厚度分布 (原始与优化结果) |
优化后之皮材厚度分布 | 原始与优化后之 AWT (Axial Wall Thickness) 控制器设定 |