B-SIM

B-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之简称,为一套针对挤出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研发的仿真分析软件。B-SIM 特色是可根据特定加工参数 (如压力设定、模具机件之作动、瓶胚初始温度、厚度分布…等等),准确预估产品成型后其厚度分布情形,以作为产品良窳之准绳。

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B-SIM特点

  • b-sim-03模拟使用胚料之挤出吹塑成型程序
  • 仿真使用瓶胚之注塑吹塑成型程序
  • 可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分布及温度分布
  • 几何模型之输入,可应用常见CAD之模型,支持格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII
  • 应用适切之材料黏弹性模式撷取材料特性,并支持多项材料,含PE、PP、PET、PC、PMMA及许多其他材料
  • 考虑材料成型过程之摩擦与热传效应,提升制程准确度
  • 内建指导小帮手(context sensitive help)、教学手册、实际操作案例
  • 由 OpenGL 支持 3D 立体画面,可自由旋转动态影像、调整其视觉焦距、及环绕摄影
  • 交互式图标用户接口,便利操作与执行
  • 简单易用、可自由改变B-SIM项目分析核心之条件设定,紧密连贯原始项目内容和结果分析

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影像预变型分析(option)

  • b-sim-05用于预测印刷图样的变形,主要用于收缩膜之热收缩程序
  • B-SIM影像预变型分析可分析出印刷图样之变型程度,协助设计出收缩膜上的原始图样,使其在变型后于产品上所呈现出的影像符合预期
  • “影像投影系统”允许使用多种投影方式(平面、圆柱、球型)将多个影像投影到目标物
  • IGES polylines 可用于投影、变型 / 预变型分析,并重新输出成IGES档案
  • 可使用 3D VRML 模型 (尤其是用一般投影方式所无法呈现的复杂3D图样)

系统需求

  • B-SIM需单机多核心之标准 PC,内存需求在 2GB 以上
  • B-SIM运行于 Microsoft Windows 2000/XP/Vista/7/8 – 32/64 bit操作系统

B-SIM客户名单

B-SIM 为全球众产业知名厂商所采用,包括 TI Automotive、SIG集团、Urola、PCM、SK Chemicals、COMEP France,及其他许多公司。

B-SIM 注塑吹塑瓶胚厚度自动优化功能

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 仿真程序  仿真对象  原始与优化后之瓶胚厚度
     
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 原始与优化后之厚度分布比较 原始与优化后之厚度分布比较 (3D切线)

B-SIM 挤出吹塑皮材厚度自动优化功能

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 原最终产品厚度分布
(原始与优化结果)
优化后之皮材厚度分布 原始与优化后之 AWT
(Axial Wall Thickness)
控制器设定

 


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