电子灌胶封装

成就高精度电子灌胶未来

使用聚氨酯（PU）、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势：

透过 Moldex3D 电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、固化程度、相变化及收缩过程等综合分析，以准确预测残留应力分布及评估产品外观等缺陷。

常应用于板级封装，特别是需以电子灌封增强 PCB 保护的各种电子产品。其封装质量通常取决于封装材料及封装厚度一致性，在灌封制程中，排气设计是最小化气泡数量的关键，以满足规格要求。

观察空气区的变化，在充填过程中气泡的运动趋势和停滞位置，帮助用户改进产品和排气设计，由于熟化及黏弹性效应，其应力分布会随着时间的推移而变化。Moldex3D 电子灌封仿真制程，有助预测最终残余应力和产品形状，并有效控制气体运动的态势及避免包封形成。

广泛应用于马达，常使用聚氨酯（PU）或环氧（Epoxy）以保护线圈缠绕组件，有效防止高速旋转造成的磨损、因高频振动而导致的脱落风险，以延长产品的使用寿命。针对控制电路板和微控制器

Moldex3D 可预测灌封过程中气泡行程和包封位置，有助选择最适合的材料和最佳的制程参数及制程优化。灌封后的后熟化分析，可深入了解固化时间、化学收缩、及因黏弹性效应引起的应力释放。

应用于高功率氮化镓（GaN）充电器，能有效电气绝缘、高效散热，并保护电子触点免受物理冲击，使产品提高可靠性和产品寿命。

在灌封过程中，因组件间隙减少，产品设计和材料的选择会显著影响制造的良率和质量，利用数值仿真来获得最佳设计参数和材料选择至关重要。