立即了解Moldex3D提供哪些射出成型解决方案
产品型录
发行文件
新闻稿
许多产品设计和制造者在设计、制造和测试阶段，经常自行摸索试误，往往耗费相当可观的人力与时间。凭空试误的风险高，成本也相当昂贵，更可能会造成产品开发周期延宕。因此，于设计时间将实际生产状况纳入考虑是非常重要的，必须以此取代凭空试误。
Moldex3D提供完整的虚拟试模解决方案，可以预测和验证实际生产质量。产品设计者可以透过仿真仿真，轻易辨识且清楚了解产品的潜在成型问题。在投入实际生产前，获得较适化产品设计。
Moldex3D R13 四大优势
 |
 |
 |
 |
| 设计效率 | 设计可靠度 | 设计协作 | 使用者经验 |
提升模拟效率与生产效能
扩展仿真功能，提供更可靠的设计建议
强化与CAD及FEA进阶分析的连接整合能力
- CAD设计接口整合升级，新增更多结果显示选项
- 提供与FEA接口接轨更流畅的工作流程整合
 |
 |
| CAD整合分析－eDesignSYNC 观看介绍: NX PTC Creo SOLIDWORKS |
FEA接口与微观力学接口功能 |
提升仿真接口功能，深入了解分析结果预测
选择适合的产品设计解决方案
- eDesign Basic : 快速流动模拟分析验证方案
- eDesign : 完整设计验证与优化方案 >深入了解
- Professional : 薄壳塑件专用的设计验证与优化方案 >深入了解
- Advanced : 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 >深入了解
- Solution Add-on : 针对业界特殊制程研发的扩充组件>深入了解
- IC Packaging : 芯片封装成型专用的设计验证与优化方案 >深入了解
听听Moldex3D的客户怎么说
聯絡我們