材料中心

最可靠的材料量测服务

准确的材料数据对于成功的仿真和制造工艺开发至关重要。 Moldex3D可以帮助全球用户获得最可靠的材料数据以进行仿真。 Moldex3D材料中心拥有尖端的量测设备，帮助客户获得最可靠的材料数据，包括热塑性塑料、热固性塑料、复合材料、IC封装材料等。我们提供测试项目的咨询、客制服务， 数据拟合、材料档案生成、订制报告。所有原始数据、材料模型参数和Moldex3D材料数据文件将与最终报告一起提供。

您只需填妥需求表格，我们将为您详细报价，Moldex3D使用者另有特别优惠。

设备

Moldex3D 提供为热塑性、热固性塑料、纤维布和 IC 封装材料量测服务

热塑性塑料

▶剪切黏度

剪切黏度可在三种不同加工温度和一定合理的剪切率范围内，经由毛细黏度计测量得之(Gotech CR- 6000 和 Gottfert Rheograph 25)；剪切黏度对于计算流道浇口压力、流动波前、锁模力等反馈特性相当重要，剪切黏度对于Moldex3D所有分析都是不可或缺的元素，我们也提供经由Bagley温度修正之高精确剪切黏度的测量。

▶ PVT

比容数据可以在各种温度及压力下，经由专用的仪器 Gotech PVT-6000 测量得之。由科盛研发的PVT技术可将温度压力历程下的比容数据用于计算塑料成型制程中之体积收缩率，得到高精度的产品翘曲预测。保压及翘曲分析需要使用比容数据，比容亦有利于流动与冷却分析。

▶ 热传导率

热传导率在各种温度与压力下可以利用 Gottfert Rheograph 25 量测。热传导率对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要，包括：充填时间、射出压力、冷却时间、温度分布、变形翘曲…等。热传导率对于Moldex3D所有分析都不可或缺。

▶ 比热

比热可经由微示差扫描热卡分析仪(Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Perkin Elmer DSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同，而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。

热固性塑料

▶ 化学流变学

化学流变学专为研究反应型热固材料在不同时间、温度和剪切率下的反应黏度。科盛利用平行板流变器(Anton Paar MCR502) 。搭配固化反应动力学，化学流变学在计算压力、流动波前、锁模力…等相当重要。化学流变学在Moldex3D 分析上扮演不可或缺的角色，可应用在复合材料、RTM、IC封装材料模拟…等。另外透过咨询，可量测低黏度之热固性塑料的流变学资料。

▶ Curing Kinetics

固化反应动力学为研究各种时间温度下的固化反应率。科盛利用热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)(Perkin Elmer DSC-8500)发展出独有特性技术。固化反应动力学对于计算反应转化率、反应固化时间…等相当重要。而固化反应动力学对于反应型材料模拟占有举足轻重之地位。

纤维布

▶ 渗透率与孔隙率

渗透率和孔隙率是树脂转注 (RTM) 中的织物特性。 Moldex3D 开发了一项专有表征技术，使用 Easyperm 测量流过纤维布的流体的饱和渗透率，并使用密度平衡测量孔隙率。 这种测量对于RTM预测流动行为、气泡缺陷和翘曲等至关重要。