产品组合和特点
标准分析模块
进阶分析模块
- 材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料
- 支援从CATIA V5及Rhino汇入的几何模型以及STEP、IGES、Parasolid、STL等通用格式
- 材料云收录超过最新的塑胶材料量测数据。图像化数据及比对功能可快速提供可靠加工料及替代料
- Moldex3D 专家的最佳线上学习指南，让您能更熟悉Moldex3D 功能及应用
- Moldex3D SYNC 支援CAD 软体：PTC® Creo®、NX、SOLIDWORKS®
- iSLM为模具设计与塑胶成型数据管理平台，可纪录设计与试模完整流程、汇整工作历程，方便专案管理及时程追踪
- 须要额外授权
- Moldex3D FEA介面模组支援结构分析软体：Abaqus、Ansys、MSC Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC Marc、OptiStruct
- Moldex3D 微观力学介面模组支援结构分析软体：Digimat、CONVERSE
- 机台响应功能需以「机台特性分析服务」取得之档案启用
系统需求
A. 操作系统
| Windows |
Windows 10、Windows11、Windows Server 2019 |
| Linux |
CentOS 7.9 以上、Rocky Linux 8.8 以上 |
B. 硬件需求
| 最低规格 | |
| CPU | AMD Ryzen™ 7系列、Intel® Core™ i7 系列 |
| RAM | 16 GB RAM |
| HDD | 20 GB 空间（供程序安装） |
| 建议规格 | |
| CPU | AMD EPYC™ Milan / Milan-X 系列、Intel® XEON® Gold / Platinum / Bronze 系列 |
| RAM | 16GB x 8 With ECC / 3200Mhz |
| HDD | 4 TB SSD（供项目管理） |
| 显示适配器 | NVIDIA Quadro 系列、AMD Radeon 系列 |
| 显示器分辨率 | 1920 x 1080 |
- Linux平台仅用于计算资源。Moldex3D前处理、后处理皆不支持Linux平台。
- 为了增加计算效能和稳定，建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。相关内存数量规则，请参照CPU处理器类型配置来达到最佳效能。