为什么使用压缩成型模拟?
压缩成型是将预填料或聚合物挤压到预热后的模具中，透过热和压力使得熔胶成型后直到完全固化的过程。此方法适用于复杂度较高、高强度和高抗冲击性的产品。目前压缩成型模块支持芯片压缩成型、嵌入式芯片级封装(EWLP)、非流动性底部填胶（NFU）和非导电熔胶（NCP）四种类型，并分析压缩力对于堆栈式芯片及基板上的影响。而此制程方式主要优点是可以批量生产芯片和降低成本。
挑战
- 如何降低接合高度、翘曲、与晶粒偏移
- 测试与实际封装价格昂贵
- 高填充物浓度增加会影响黏度与流动行为
Moldex3D 解决方案
- 可视化压缩成型覆晶封装的充填行为
- 可评估压缩成型过程中预填料受到压缩的变化
- 可支持金线偏移与粒子追踪模拟分析
- 可预测粉末浓度分布
- 可视化预估芯片偏移和剪切应力分布
应用产业
- IC Packaging芯片封装产业