为什么使用后熟化分析?
后熟化(Post Mold Cure, PMC)流程在芯片封装成型中是相当重要的一环。此制程将产品放置于升温环境中，藉以加速环氧树脂的熟化及优化材料物理特性。在后熟化过程中，环氧树脂将会经历聚合变化、化学变化及物理熟化的步骤。在Moldex3D后熟化技术中，是透过数值有限元素法整合PvTC与温度-熟化-粘弹性松弛整合式的模型仿真完整后熟化过程。
挑战
- 预测二次翘曲的最终变形情况
- 如何将成型过程中，因不同的材料CLTE特性与熟化收缩变化影响所产生的既有应力(Inherent Stress)有效降低
Moldex3D 解决方案
- 预测潜在的变形问题
- 模拟成型过程中的模腔内和离模后熟化结果
- 考虑熟化过程产生的残余应力和热残余应力
应用产业
- IC Packaging 芯片封装产业