为什么使用底部填胶模拟?
Moldex3D芯片封装底部填胶模块支持毛细流动计算，在芯片与基板间的隙间以表面张力为驱动力的封装行为，而表面张力将受环氧树脂与各别组件接触角的不同而有不同的驱动力。
一般来说覆晶都是较低的热膨胀系数，所以容易在热循环过程中影响发生变形；过度的变形将导致芯片机械疲劳、功能缺陷或断裂问题。因此，底部填胶模拟制程被开发用来提高覆晶开发的质量与可靠度。
挑战
- 考虑表面张力效应做准确的分析
- 预估环氧树脂充填波前的稳定性
Moldex3D 解决方案
- 可视化芯片与基板间的毛细管现象所产生的充填行为
- 可视化动态点胶制程的充填行为
- 支持相同性质之多次重复点胶输入
- 支持弧线路径点胶
- 强化溢流区表面张力与重力平衡，分析点胶参数设定及环氧树脂与组件间的接触角
- 评估锡球间距离和锡球排列图案对覆晶填充的影响
- 预测包封位置并防止充填产生的潜在缺陷
- 实现成型优化且降低成本
应用产业
- IC Packaging 芯片封装产业
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