Moldex3D芯片封装应力分析

应力分析已被应用于分析芯片在封装成型过程所受到的应力。 应力分布对产品质量和结构强度具有显著影响,其中几项因素,包括 : 环境温度、力、产品几何、产品尺寸与材料特性等。倘若产品承受的应力量值超过安全负载的范围,可能会造成结构强度衰减并导致产品破坏或断裂。因此,准确的应力分析结果对于芯片封装来说是一项极为重要结果项目;透过修正可以进一步减少疲劳应力和延长产品生命周期。

功能

  • 预估潜在的变形问题,藉以评估适合的材料特性与成型条件
  • 透过双向流固偶合分析可预测IC封装组件(Insert)受到非均匀流动所产生的压力推挤产生的偏移;同时应力分析也可预估金线偏移与导线架偏移的行为

特色

金线偏移分析

  • 透过不同的放大倍率观察金线变形的情形
  • 完整的金线偏移结果预测可协助修正芯片设计

导线架偏移

  • 可显示三轴X轴、Y轴、Z轴分量变形
  • 可显示剪切应力与Von Mises应力
  • 可调整变形显示比例

流固耦合FSI分析 (仅适用导线架偏移)

  • 考虑流固耦合交互影响
  • 支持导线架偏移双向或单向FSI分析

后熟化分析

  • 预估潜在变形问题
  • 模拟成型过程中模内(in-mold)及离模后(post-mold)的熟化分析

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