由于芯片封装组合种类多且相当复杂，整体受到EMC、芯片、导线和导线架不同组件之间的热传导差异影响，使得翘曲变形成微IC封装制程中最常见问题。Moldex3D芯片封装翘曲分析为实体(3D)网格分析；透过充填流动、熟化分析结果取得因温度和熟化效应的收缩信息，进行翘曲变形的预测。
Moldex3D芯片封装翘曲分析
功能
- 预估材料熟化引起的收缩
- 预估材料热收缩变形
- 评估应力松弛行为
- 将总位移分为三轴显示每个方向(x轴，y轴和z轴)的变形
精选文章
成功故事
微透镜数组成型技术突破性进展
焦点文章
自动化IC封装模拟分析工作流程
产品技巧
如何预测压缩成型的纤维排向变化
成功故事
收纳大王携手模流分析领头羊 打造绿色梦工厂
产品技巧
运用Moldex3D Studio进行CoWos自动网格建模
成功故事
SABIC透过先进黏度数据 改善射出成型压力预测
焦点文章
别耗费过多时间在IC封装建模
成功故事
使用Moldex3D解决高精度唇形表面困难成型的问题
产品技巧
使用非线性翘曲分析 考虑位移对产品结构影响