Moldex3D :: 塑胶射出成型CAE模流软体品牌

Moldex3D 产品概览

Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有一流的分析技术，可协助客户模拟更广泛的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。

特色

CAD嵌入式前处理
高级自动3D网格引擎
高解析三维网格技术
高效能平行运算

Moldex3D 网格

Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。

设计验证 (eDesign)	模流创新 (BLM)	模流创新 + (Solid)
自动化网格生成	自动化网格生成	手动化控制网格 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)
CAD/PLM整合	CAD/PLM整合制程优化	制程优化特殊制程的支持
简单、快速、效率	精细、准确、效率	客制化、精细、准确

优势

具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态，以提高实体网格产生效率
可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格
支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格，与voxel型态实体网格
可以产生高质量的三维实体网格
提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性
以下为Moldex3D 网格支持的网格输/入输出格式

软件	三维实体网格		薄壳网格
软件	输入	输出	输入	输出
ABAQUS		*.inp
ANSYS	*.ans	*.ans	*.ans	*.ans
FEMAP	*.neu
HyperMesh	*.ans		*.unv
IDEAS	*.unv		*.unv
Moldex3D	*.mfe	*.mfe	*.msh	*.msh
MSC.Nastran	*.dat	*.dat
MSC.Patran		*.pat	*.pat
Creo (Pro/Engineer)	*.fnf		*.fem
STL				*.stl

eDesign

完整设计验证与优化方案

Professional

高精度要求下的更有效方案

Advanced

高阶模具成型制程的设计验证与优化方案

严品与模坎列表

● 严品內含模坎功能 ○ 严品可加鈎模玦功能

	eDesign Basic	eDesign	Professional	Advanced
产品组合与网格建构技术
3D实体网格
eDesign	●	●	●	●
Boundary Layer Mesh, Tetra			●	●
Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)				●
2.5D薄壳网格
Shell				●
标准分析模块
计算能力
同时可进行流动分析计算的数目	1	1	1	3
平行运算(CPU核心数)	4	4	8	12
热塑性塑料射出成型	●	●	●	●
热固性塑料射出成型	●	●	●	●
仿真功能
流动分析	●	●	●	●
表面缺陷预测	●	●	●	●
排气分析	●	●	●	●
浇口位置	●	●	●	●
冷流道及热流道	●	●	●	●
流道平衡	●	●	●	●
保压分析		●	●	●
冷却分析		●	●	●
瞬时模具冷却或加热		●	●	●
異形冷却		●	●	●
3D实体水路分析		○	●	●
快速温度循环		●	●	●
感应加热		●	●	●
加热元素		●	●	●
翘曲分析		●	●	●
嵌件成型		●	●	●
多射依序成型		●	●	●
进阶分析模块
CAD协作工具
SYNC	○	○	○	○
Moldex3D CADdoctor	○	○	○	○
Moldex3D 异型水路设计专家		○	○	○
纤维强化塑件分析
纤维分析	○	○	○	○
应力分析		○	○	○
FEA接口		○	○	○
微观力学接口		○	○	○
Moldex3D Digimat-RP		○	○	○
DOE实验设计优化
专家分析		○	○	○
加热与冷却控制管理
进阶热浇道分析		○	○	○
模内装饰(IMD)分析			○	○
塑料射出光学组件分析
光学分析				○
黏弹性分析		○	○	○
特殊成型制程模拟
粉末注射成型 (PIM)	○	○	○	○
发泡射出成型		○	○	○
气体辅助射出成型 (GAIM)			○	○
水辅助射出成型 (WAIM)			○	○
共射射出成型			○	○
双料共射成型			○	○
聚氨酯(PU)化学发泡			○	○
压缩成型 (CM)				○
射出压缩成型 (ICM)				○
树脂转注成型 (RTM)				○

Including two eDesign Flow
- Moldex3D eDesignSYNC 支持CAD软件：PTC Creo、NX, and SOLIDWORKS
- Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC.Marc 和 Radioss
- Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat 和 CONVERSE
- 材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料

系统需求

A. 支援平台

平台	OS	备注
Windows / x86-64	Windows 10 family	Moldex3D R15.0 已经由Windows 10 平台验证
	Windows 8 family
	Windows 7 family
	Windows Server 2008 R2
	Windows HTC Server 2008 R2
	Windows Server 2012
Linux / x86-64	CentOS 6 family	Linux 平台仅用做计算；授权管理、前处理器与后处理器不支援Linux平台
	CentOS 7 family
	RHEL 6 family
	RHEL 7 family
	SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2

B. 硬件规格

至低规格
CPU	Intel® Core i7 processor
内存	16 GB 内存及至少1 TB的闲置空间
建议规格
CPU	Intel® Xeon® E5 processor*
内存	32 GB 内存及至少 2 TB的闲置空间

Intel Xeon E5-1620 违建议之规格并被套用在官方的benchmark (4x8G RAM)，此CPU 有四个最高频宽51.2 GB/s的记忆通道。每一个CPU核心的记忆通道的频宽平均为12.8GB/s。
https://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI
注: 为了增加计算效能和稳定，建议关闭RC/DMP 下的Hyper-ThreadingRC/DMP

MOLDEX-3D