半导体产业
人工智能、虚拟现实与增强现实、自动驾驶与 5G 等新兴应用，进一步带动先进封装在半导体产业中的强劲增长。为满足小型化与高度整合的发展趋势，先进封装技术不断推陈出新。然而，复杂的封装过程与技术更迭也带来了许多挑战。
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IC 封装
IC 封装是将集成电路芯片与环氧模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC）封装在一起的过程，借以保护精密电子芯片，避免物理损坏或腐蚀。常见问题如：充填不完全、空洞、金线偏移、引线框架偏移及翘曲变形等。
电子灌封
电子灌封技术能显著改善电子元件和产品的可靠性、耐用性和安全性，并广泛应用于板级封装、电机转子线圈等。灌封过程会面临因化学收缩产生的气泡、相变的热效应和残余应力，进而影响产品的生命周期和可靠性。
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