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挑战
平板计算机追求轻薄的用户感受，而后盖厚度挑战薄形设计和材料添加玻璃纤维使后盖的刚性提升，并搭配模内装饰(IMR)制程，对模具浇口发生薄膜冲墨现象和浇口应力痕明显的外观瑕疵项目，需要透过浇口设计改善，否则无法进入生产。而主要影响浇口冲墨及浇口应力痕的关键因素为融胶剪切应力造成。宏碁使用 Moldex3D 模流分析软件，针对浇口流道设计进行优化，成功克服模内饰(IMR)制程，于使用 PC+GF 的材料于浇口冲墨和浇口应力痕明显的外观瑕疵问题。
解决方案
以 8 吋平板计算机背盖产品初始厚度 0.8mm 搭配 IMR 外观装饰，发生浇口位置局部冲墨现象 以及浇口处发生明显的应力痕存在，透过模流分析软件，进行冲墨象现的解析，及透过 DOE 模块进行浇口改善，以软件进行迭代验证，以取代传统的修模试误法，以科学论证掌控修模方向，达成节省大量修模次数并压缩研发周期，提升产品竞争力。
效益
- 解决产品冲墨与应力痕
- 平板下盖肉厚降低至 0.8mm，减薄近48%
- 产品重量减轻近40%