on 8 月 03, 2017

2015GITA_b07

优胜

KOPLA

结合射出仿真分析和结构分析解决翘曲问题

挑战

本案例为一车门组件,上面有许多孔洞,主要目的为组装使用。因此,组装孔的位置非常关键,如果该位置发生翘曲造成尺寸收缩,将会影响之后的组装工作,因此必须在生产前,确保产品的结构符合组装需求。


解决方案

KOPLA 利用Moldex3D模流分析判别更佳浇口位置,达到流动平衡和更低翘曲变形量。接着利用Moldex3D FEA接口模块,将翘曲分析的结果输入至ANSYS结构分析软件。结果显示变形的孔洞位置和之前翘曲模流分析预测的结果高度相符,提升结构分析的准确度。


效益

  • 提升结构分析真实性
  • 缩短成型周期
  • 提升产品良率

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