MAC-S01

CAD专用前处理引擎eDesignSYNC

Moldex3D eDesign 与专业 CAD 软件整合的前处理引擎，可协助用户在 CAD 操作环境内使用 Moldex3D 模流分析同步仿真产品设计变更，以利更有效地解决设计及制造上所面临的难题。透过熟悉易操作的 CAD 用户接口，用户能够更容易运用Moldex3D eDesign 的完整射出成型模拟能力，验证及优化产品设计与模具设计。

1. CAD平台分类与eDesignSYNC整合应用介绍
2.eDesignSYNC前处理模型与分析设定
3. eDesignSYNC分析结果应用

0.5天

MAC-S02

CADdoctor/ BLM

Moldex3D CADdoctor为一几何修复工具，可内嵌于Designer (BLM模式)，此软件不仅支持多种CAD格式档案，其交互式的接口提供多种几何修复、几何简化/验证以及几何质量检验工具。在产生Designer BLM的过程中，使用者可以使用此工具来自动检查以及修复较差质量的几何。有了Moldex3D CADdoctor的帮助，网格质量得以提升，进而增加了接下来的分析准确度。

1. CADdoctor文件格式与操作流程
2. CADdoctor模型修复与指令应用
3. 网格模型分类介绍
4. BLM网格模型介绍与操作流程

0.5天

MAC-S03

纤维强化
塑件分析

纤维配向
模块

可精准模拟充填过程的三维纤维配向，计算纤维强化塑件因加工过程所导致的非等向热机械性，帮助使用者了解三维纤维配向信息，控制纤维强化塑件之非等向性收缩，以利使用者于分析时考虑因纤维配向而导致的加工非等向收缩和机械性能，并获取更精准的翘曲预测分析。

1. 纤维成型背景知识与重点应用
2. 纤维模块分析设定流程与结果应用
3. 纤维成型案例应用

1天

FEA接口
功能模块

可将 Moldex3D 分析结果与常见的结构分析软件进阶接轨，如 ABAQUS、ANSYS、Nastran、LS-DYNA、Marc、Radioss 等。用户可将加工过程产生的相关数据如纤维配向等导入前述结构分析软件，搭配实际材料特性，优化塑件结构设计。针对不同网格数目、密度及型态(如高阶六面体元素网格模型)，亦提供进阶的映像功能，可将重要的成型分析结果映像至专属网格模型上进行结构分析。

1. FEA联合仿真背景知识
2. FEA接口数据格式说明与流程应用
3. 联合仿真案例应用

Digimat-RP

塑料制程所造成的纤维排向是复合材料的一大特性，Digimat-RP可建置正确的复合材料模型，并支持多个结构分析软件让设计者快速的应用至结构分析，准确评估产品的线性及非线性力学行为

1. Digimat-RP仿真流程介绍
2. Digimat-RP分析设定流程与应用
3. 非线性仿真案例应用

应力分析
模块

提供完整的应力模拟，使用者可自定边界条件如压力或位移量等，分析产品在承受的相关外力作用下产生的变形量与应力分布。亦可进阶应用于芯片封装模块的金线偏移与导线架偏移分析，未来也将整合流动分析模块，实现流固耦合分析 (FSI)，提供使用者更广泛、更深入的应用。

1. 应力分析模块应用与流程
2. 应力模块分析设定流程与应用
3. 应力分析模块案例应用

MAC-S04

进阶热浇道分析模块

可精准分析热浇道系统的效能，以及热流板的热与流动问题。其可视化的热浇道与塑件的温度分布结果，协助用户检视热浇道与相关组件的成型效用，如加热线圈、热流道板、热喷嘴等，进而协助使用者检测缝合线与翘曲问题，优化热浇道系统，达成较适温度控制，缩短成型时间，并减少制程中的材料浪费，节省成本。

1. 热浇道行业背景知识与结果应用
2. 热浇道模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 热浇道案例分享

2天

MAC-S05

粉末射出成型模块

可视化的金属及陶瓷粉末成型制程，让设计者可观察置备料的流动行为，评估较佳的粉末与黏着剂混合比率，也可评估剪切率对粉末浓度造成的影响。

1. 粉末射出行业背景知识与结果应用
2. 粉末射出模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 粉末射出案例分享

1天

MAC-S06

专家分析模块

采用 DOE 实验分析法，协助使用者设定较适成型条件，如保压及冷却时间、模座温度等，以优化产品设计与成型制程。

1. DOE基础理论与应用
2. DOE模块设定操作与结果应用
3. DOE案例分享

1天

MAC-S07

微细发泡射出成型模块

可完整模拟超临界流体气泡成核与成长动态伴随的熔胶充填行为，与微发泡行为对产品在射出成型时进行收缩补偿的保压效应，可预测微发泡射出成型的翘曲改善量，包含微细发泡的数量密度、气泡大小、平均密度与体积收缩率预测等，对制程做完整的模拟，帮助使用者了解此复杂制程的设计原理，协助取得优质的加工参数，降低产品缺陷发生率。

1. 微细发泡行业背景知识与结果应用
2. 微细发泡模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 微细发泡案例分享

1天

MAC-S08

气体辅助注塑成型模块

帮助使用者模拟气体经由流道或其他特殊的气体通道，注入至熔胶内的流动情形。不仅能分析流体流动时的动态行为，也能仿真塑件充填、保压、流体射出、模型冷却、纤维配向及塑件翘曲，让使用者精准评估流动波前、皮层厚度、塑件翘曲等重要元素，进而优化流体浇口位置、流道配置、射出时间及塑件设计。

1. 气体辅助成型行业背景知识与结果应用
2. 气体辅助成型模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 气体辅助成型案例分享

1天

MAC-S09

水体辅助注塑成型模块

帮助使用者模拟水经由流道或其他特殊的流体通道，注入至熔胶内的流动情形。不仅能分析流体流动时的动态行为，也能仿真塑件充填、保压、流体射出、模型冷却、纤维配向及塑件翘曲，让使用者精准评估流动波前、皮层厚度、塑件翘曲等重要元素，进而优化流体浇口位置、流道配置、射出时间及塑件设计。

1. 液体辅助成型行业背景知识与结果应用
2. 液体辅助成型模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 液体辅助成型案例分享

1天

MAC-S10

光学分析模块

针对塑料射出光学组件提供光学性质分析，包含双折射、延迟、偏极化等分析结果，协助使用者可视化与量化光学特性，清楚掌握问题发生的真正原因(如浇口尺寸设计对镜片双折射率的影响)，提供问题改善与优化设计的优质参考依据。同时，透过 CODE V 整合的光学技术，用户将能准确模拟非均匀性折射的光学模型，更贴近实际产品的制造过程与问题。

1. 光学行业背景知识与结果应用
2. 光学模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 光学案例分享

2天

MAC-S11

粘弹性分析模块

整合黏弹性理论模型，可预测塑料射出件的流动残留应力，大幅提升分析结果的可信度。流动残留应力主要受到熔胶充填过程中的高剪切率所导致，在充填后的冷却与脱模阶段将会持续被释放或冻结，造成塑料成品件的许多缺陷，如后收缩行为或光学性质等。

1. 高分子黏弹性理论与背景知识应用
2. 黏弹性模块分析设定与操作
3. 残留应力案例分享

0.5天

MAC-S12

压缩成型

模拟单一预填料或多个预填料设计的流动制程，可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。

1. 压缩成型背景知识与结果应用
2. 压缩模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 压缩成型案例分享

2天

MAC-S13

注塑压缩成型模块

针对从熔胶射出、模具压缩、冷却阶段到塑件翘曲的射出压缩成型制程，提供使用者完整的真实三维模拟分析。而其人性化的使用界面，也可让用户在设计时间即能是先察觉各种问题，设定不同的压缩成型条件，以观测压力与体积收缩分布，进而优化产品制造。

1. 射出压缩成型背景知识与结果应用
2. 射出压缩模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 射出压缩成型案例分享

2天

MAC-S14

共注塑模块

可完整模拟在共射出制程中塑件充填、保压、冷却成型、翘曲分布的流动行为与成型条件，并分析表层料与核心料在充填阶段时的交互作用，协助使用者预测潜在成型瑕疵，检视相异塑料所导致的体积收缩与翘曲问题，进而发掘优质材料组合，提升产品质量与成本效益。

1. 共注塑成型背景知识与结果应用
2. 共注塑模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 共注塑成型案例分享

1天

MAC-S15

双料共注塑成型模块

可视化两个进浇口的流动波前行为，且设计者可以分别定义材料、成型参数进行模拟，藉由观察进浇口的流率变化及追踪融胶粒子的流动排向预测潜在的缝合线位置。

1. 双料共注塑成型背景知识与结果应用
2. 双料共注塑模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 双料共注塑成型案例分享

1天

MAC-S16

树脂转化成型模块

非恒温三维模拟技术可应用于各种情况，设计者可验证各种纤维布迭层与曲面形状，评估改变纤维布种类与方向性造成的影响，也可预测热固性树脂的交联度(转化率)。

1. 树脂转化成型行业背景知识与结果应用
2. 树脂转化成型模块前处理模型与分析设定操作应用
3. 树脂转化成型案例分享

3天

MAC-S17

IC封装模块

轉注注塑
成型模块

模拟高分子材料在轉注注塑过程中填充的行为，帮助使用者检查由封裝注塑過程造成的可能缺陷，并决定适合的材料与优化制程参数。

1. 传统转注注塑成型背景知识理论与应用
2. 传统转注注塑成型模块分析设定与操作
3. 传统转注注塑成型案例分享

3天

压缩成型

模拟高分子材料在压缩过程中被挤压到预热模具的行为，帮助使用者检查由热与压力造成的可能缺陷，并决定适合的材料与优化制程参数。

1. 压缩成型背景知识理论与应用
2. 压缩成型模块分析设定与操作
3. 压缩成型案例分享

复晶封装
底部充填
模块

可模拟三维流动情形，以及在波前处因表面张力作用造成的曲率分布与毛细现象，更进一步加入反应动力模式与黏度模式，以仿真覆晶底胶的充填行为。亦可让使用者输入真实的点胶设定，进而预测接点间隔与接点分布对充填过程的影响，提升产品良率，达成有效控制成本的目的。

1. 复晶封装成型背景知识理论与应用
2. 复晶封装成型模块分析设定与操作
3. 复晶封装成型案例分享