on 六月 21, 2018

Moldex3D系列丛书

学习模流分析必备的经典教材

 

各项成型因素都是一门高深学问

好的塑料制品必须考虑产品设计、模具制造、机台性能、材料特性等各项因素的交互影响,并能妥善利用CAE工具,以进行设计验证与成型工艺优化。上述的每一项都是一门高深学问,但又必须在不违背理论架构与设备规范下,取得最佳的整合结果。最有效的方法,就是藉由模流分析的计算机虚拟试模系统,测试不同的产品、浇口、流道、水路等设计,以及塑料与工艺条件设定,将最适化的参数组合作为实际量产的初始猜值,降低现场试模的时间、人力、原料、能源成本。

 

化繁为简、循序渐进、学术并重的模流指南

从数十年的服务经验中,Moldex3D了解用户的成型知识与软件操作同等重要,也深知人才培训的困难与重要性,身为世界顶尖的模流软件,除了持续精进CAE工具的预测能力,对于塑料成型从业人员的素质提升也责无旁贷。因此,Moldex3D汇整塑料成型理论、案例实务及习题,以系列丛书的方式,提供相关人士自学参考或院校开课的教科书。

系列丛书的第一本书“Molding Simulation: Theory and Practice” (ISBN 9781569906194)即与全球知名的塑料加工领域专业出版社:Hanser Publications合作出版,以深入浅出的方式让读者理解成型系统与模流基础理论,并搭配精选案例解说如何利用CAE协助设计验证与成型创新。除了传统注塑领域,对于进阶制程如共射/双射成型、气/液体辅助注塑成型、发泡注塑成型、粉末注塑成型、树脂传递模塑成型甚至集成电路封装,本书都多所著墨。透过此书,读者可以快速学习到模流分析对成型产业的重要性与实际应用,并利用此一理论平台协助开发者整合应用成型与设计知识。

 

 

 

书籍简介- 繁中版

  • 书名:模流分析理论与实务
  • 主编:王茂龄, 张荣语, 许嘉翔
  • 出版:科盛科技股份有限公司
  • 规格:精装 / 全彩 / 494页
  • 定价:NTD $2,980

书籍简介- 英文版

  • 书名:Molding Simulation: Theory and Practice
  • 主编:Maw-Ling Wang, Rong-Yeu Chang, and Chia-Hsiang (David) Hsu
  • 出版社:Hanser Publications
  • 规格:精装 / 全彩 / 532页 / 1159 g
  • 定价:USD $179.99

请填妥书籍订购表格,Moldex3D将派专人与您联系。如需更多信息,请洽 maytsai@moldex3d.com

 

英文版章节

繁中版章节

说明

Ch1 Overview of Plastics Molding
Ch2 Material Properties of Plastics
Ch3 Part and Mold Design
Ch4 Process Conditions
Ch5 Molding Simulation Methodology

Ch01 塑料成型简介
Ch02 塑料加工特性
Ch03 产品与模具设计
Ch04 射出机与成型实务
Ch05 模流分析方法

1-5章介绍射出成型的基本原理、影响成型质量的因素以及成型模拟方法的发展历程,这些因素对成型质量至关重要,尤其是塑料的加工特性掌控,包含流变学、热力学、热学、机械、动力学性质,以及热固性塑料的固化动力学性质。

Ch6 Flow Consideration versus Part Features
Ch7 Runner and Gate Design
Ch8 Cooling Optimization
Ch9 Warpage Control
Ch10 Fiber Orientation Control
Ch11 Hot Runner Optimization

Ch06 流动考虑与其对产品影响
Ch07 流道与浇口设计
Ch08 冷却设计优化
Ch09 翘曲变形控制
Ch10 纤维配向控制
Ch11 热流道设计优化

6-11章介绍CAE (计算机辅助工程)的设计验证应用,CAE为提供产品与模具设计者于设计时间检验不良设计、以及解决成型问题的重要工具。另外也包含产品、浇口、流道和冷却水路系统的设计指南、热流道系统的温度控制概念、翘曲预测与控制,以及纤维配向预测等。

Ch12 Co-/Bi-Injection Molding
Ch13 Gas-/Water-Assisted Injection Molding
Ch14 Foam Injection Molding
Ch15 Powder Injection Molding
Ch16 Resin Transfer Molding
Ch17 Integrated Circuit Packaging

Ch12 共射/双射成型
Ch13 气/液体辅助射出成型
Ch14 发泡射出成型
Ch15 粉末射出成型
Ch16 树脂转注成型
Ch17 集成电路封装

12-17章介绍创新成型技术的研究发展与CAE相关应用,包含共射/双射成型、气/水辅助射出成型、发泡射出成型、粉末射出成型、树脂转注成型和集成电路(IC)封装。

 

书籍订购
语言版本 *
姓氏 *
名字 *
公司 *
职称 *
电子邮件信箱 *
电话 *
地址 *
所在城市 *
所在地区 *
留言
请输入右方的验证码captcha
 

 


深入了解Moldex3D

与专家讨论您的模具问题与模流分析需求

线上展示服务

提供线上技术支援与产品展示服务