Moldex3D IC package
模拟高分子材料在压缩过程中被挤压到预热模具的行为，帮助使用者检查由热与压力造成的可能缺陷，并决定适合的材料与优化制程参数。
芯片封装底部填胶模块
Moldex3D芯片封装底部填胶模块支持毛细流動計算，在晶片與基板間的隙間以表面張力為驅動力的封裝行為，而表面張力將受環氧樹脂與各別組件接觸角的不同而有不同的驅動力。
芯片封装后熟化分析
Moldex3D后熟化技术中，是透过数值有限元素法整合PvTC与温度-熟化-粘弹性松弛整合式的模型仿真完整后熟化过程。
Cadence接口功能模块
目前Moldex3D支持用户直接将Cadence 的3di 档案直接汇入Moldex3D进行网格处理接续模拟分析。其3di档可以无损失的汇入完整的模型几何，包含:环氧树脂区域、硅芯片、导线架、金线和锡球等，并且也可以在汇入后，依照使用者需求做调整与几何修正。